从去年美国制裁华为的谷歌业务时，高通就表现的幸灾乐祸，然而华为十分艰巨的度过了那一劫。今年的美国制裁升级，从最底层制裁华为的芯片，这个消息让高通更是开心。原因无非这两点：1，华为作为移动端的大佬，它的产品都是搭载自家的麒麟芯片而正好和高通是死对头，也可以这么说“华为每多卖一部手机，高通的出货量就会少一部”。

2，高通趁火打劫，芯片价格趁着友商竞争力减弱抓紧涨价。而价格上去了，营收自然也就上来了。

所以针对外界对华为制裁，高通咋说都是十分受益的。但是华为也不是吃素的，近几日华为做的这两件事，每一件都是对战高通的一把利刃！

其一，中芯国际的7nm工艺芯片开始突破，近期华为正式加入协助部门，7nm芯片正在有序快速的进行量产。当然在7nm量产的背后，中芯国际也没有闲着，其募资和国家补贴的资金约750亿，将全部用于5nm芯片的研发。纵然可能不会弯道超车，但是也将会升级至主流水准。

其二，联发科和华为的关系进一步拉近，最近联发科5nm芯片的研发也有了华为协助，相信很快就能突破。然而它们的关系还不止于此，荣耀等系列可能会采用联发科低端芯片，较高端机型会采用天玑系列。还有明年的联发科旗舰天玑2000，很可能会搭载在第二波发售的华为Mate 40上。

所以当高通向台积电增加订单的时候，联发科也跟着增加了。

不过高通的梦显然是做的越来越大了，这两天的消息，高通突然向美国提交申请：允许高通给华为出货。这样一来高通的意图很明显，就是想把华为变成和其它安卓手机一样的厂商，用着美国的系统和芯片，随便你怎么折腾都不会再制裁你。

只是高通实在太天真，以华为的血性，即使没有芯片可用，也不会再去要讨好美国企业，尤其是正面一套背面一套的高通。

所以华为这次的双管齐下，是铁了心不会和高通合作，而高通向台积电增加的那些订单，就看国内的广大网友们支不支持了！